CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
同時CMI 760具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
銅厚測量范圍：
| 化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) | 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm –152 μm) |
| 線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) | 準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片 |
| 精確度：化學(xué)銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 % | |
| 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm | |
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
| 可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) | 分辨率：0.01 mil(0.1 μm) |
| 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) | 顯示 ：6位LCD數(shù)顯 |
| 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定 | 測量單位：um-mils可選 |
| 準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) | 接口：232串口,打印并口 |
| 精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% | 電源：AC220 |
| 儀器尺寸：290x270x140mm | 儀器重量：2.79kg |
| 統(tǒng)計數(shù)據(jù)：平均值、標準偏差、最大值max、最小值min | |
英國牛津進口臺式線路板孔銅測厚儀測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度
1.帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI500是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使CMI500測厚儀能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
2.CMI500測厚儀獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
3.以維創(chuàng)興公司完善的客戶服務(wù)系統(tǒng)為后盾，我們將為您提供優(yōu)質(zhì)的售前/售后服務(wù)。
4. 測量方法：渦流模式
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
鍵盤區(qū)：10數(shù)字鍵，16功能鍵
顯示：1/2″(12.7mm)高液晶顯示
讀出器：直接數(shù)據(jù)輸出mils（英制）或μm（米制）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil(30μm)時，達到1.0% (實驗室情況下)
分辨率：0.01 mils (0.1μm)"
單位：通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換
5. 校準：可連續(xù)自校準
統(tǒng)計顯示：測量次數(shù)、標準偏差、平均值、CpK、高/低值、當(dāng)連接到串行打印機時可提供柱狀圖
電池：9V 干電池或可選充電電池（系統(tǒng)包含充電器）持續(xù)使用電池壽命：9V干電池 -50個小時。9V充電電池 -10個小時重量：連電池9盎司（255g）打印：支持大多數(shù)串行打印機，波特率可調(diào)，可選擇提供的40列熱敏紙打印機。