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今年年初，武漢市市長盛閱春在《政府工作報告》中提到，2025年，爭取國家在漢布局光電子信息、集成電路、工業母機、先進材料、關鍵裝備和關鍵零部件等產業備份基地；同時加快推進九峰山科技園、筑芯產業園等園區建設，實施集成電路強鏈補鏈項目10個，光電子信息產業規模突破8500億元。

而近日，武漢東湖高新區黨工委（擴大）會暨2025年度工作會召開，會上東湖高新區黨工委副書記、管委會主任魯宇清全面總結和回顧了光谷2024年工作成果，同時對2025年重點工作進行了安排和部署。

當前，武漢東湖高新區（又稱“中國光谷”）電子信息產業正在高速發展。2024年，光谷突破性科技成果競相涌現，存儲芯片、光電集成芯片、空芯光纖、心肌旋切、電磁能彈射等自主創新技術持續突破。據介紹，2024年光谷芯片產業產值突破千億級，新型顯示產業產值超過600億元，光電子信息產業、生命健康產業規模，分別突破6000億元、2000億元。

眾所周知，武漢不僅是中國集成電路產業發展的重鎮之一，同時也在全球集成電路產業發展中扮演著重要角色。

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光谷打造存儲器等四大產業創新街區

作為“十四五”規劃收官和“十五五”規劃謀篇布局之年，2025年，光谷將爭創世界級先進制造業集群，并計劃依托區域內龍頭企業和創新平臺，在化合物半導體、存儲器、新型顯示與智能終端、生命健康四大領域，分別打造四條千億產業創新街區。

其中在化合物半導體方面，光谷將依托九峰山實驗室等龍頭企業和創新平臺，沿長嶺山啟動建設化合物半導體產業創新街區。加快建設英諾賽科、敏芯等重點項目，力爭集聚上下游企業超50家，全力搶占全球化合物半導體產業創新高地。

存儲器方面，依托芯盟科技等龍頭企業，沿武漢新城中軸線啟動建設存儲器千億產業創新街區，完善三維存儲工藝驗證、研發中試、先進封裝等高水平服務平臺，加快建設筑芯產業園等重點項目，每年引育元器件等產業鏈上下游企業10家。

新型顯示與智能終端方面，將依托華星光電、天馬、小米等龍頭企業，沿左嶺大道啟動建設新型顯示和智能終端產業創新街區，加快建設華星t5、天馬車載顯示等重點項目，積極布局無人機、無人船、無人車等智能終端，加快打造全國最大的新型顯示基地、全國一流的智能終端制造基地。

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東湖高新區建設世界級產業集群

東湖高新區不僅是武漢發展集成電路產業的重點區域，同時也是我國四大集成電路產業基地之一，湖北省半導體產業發展的戰略引擎，集聚了300余家集成電路產業鏈相關企業。

提到光谷的集成電路企業，不得不提成立于2006年的武漢新芯。據悉，武漢新芯是當時國內唯一一家以存儲器為主的集成電路制造企業。如今，武漢的閃存芯片在存儲芯片領域成為了不容忽視的重要力量。

目前，除了武漢新芯外，光谷還聚集了長江存儲等一批集成電路產業龍頭企業，形成了存儲芯片、化合物半導體芯片兩大產業方向，涵蓋設計、制造、裝備、材料及分銷、模組等產業鏈關鍵環節的產業集群。構建了以存儲集成電路、化合物半導體及三維集成為主導，先進封裝和硅光集成電路為特色的“3+2”集成電路產業體系。

據東湖高新區黨工委書記沈悅此前介紹，2024年，東湖高新區集成電路產值有望突破700億元。

2024年12月，在武漢光谷（上海）集成電路產業交流會商，眾多企業家均對東湖高新區發展集成電路產業寄予厚望，并建議光谷充分發揮鏈主企業帶動作用，加快招引培育一批產業鏈企業，推動集成電路產業鏈串珠成鏈，形成協同配套、抱團發展的良性生態，不斷提升產業鏈供應鏈穩定性和競爭力，打造世界級產業集群。

根據規劃，到2025年，武漢市集成電路產業產值將突破1200億元，第三代半導體產業初具規模，而未來，東湖高新區則將繼續聚焦存儲芯片、光芯片及化合物半導體等領域，力爭打造全球領先的集成電路產業集群。

正如武漢東湖高新區投資促進局相關負責人此前表示，2025年，全區錨定存儲芯片、化合物半導體、光通信和激光、新型顯示、智能終端、人工智能及互聯網生態、創新藥和數智病理等光谷優勢賽道，進一步激發國企市場化投資活力，建設“建運招投”一體化園區，完善“以投帶引”的落地閉環。