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近日，重慶市人民政府辦公廳印發《重慶市推動經濟持續向上向好若干政策舉措》，提出支持科技領軍企業、產業鏈龍頭企業等牽頭承擔包括高端器件與芯片在內的重大重點科技專項，對單個項目給予資金支持。

該文件對攻關產業鏈重點環節做出具體闡述，其中提到支持打造標志性科技創新成果。對新認定的全國重點實驗室、國家技術創新中心、“一帶一路”聯合實驗室等國家科技創新基地，分類分檔給予支持。

支持科技領軍企業、產業鏈龍頭企業等牽頭承擔的人工智能、核心軟件、高端器件與芯片、先進制造、生物醫藥等重大重點科技專項，對單個項目給予資金支持。對高新技術企業承擔的科研項目擇優給予支持。加快建設明月湖科創園總部基地和特色園區，升級建設環大學創新創業生態圈，擴大種子基金投資規模。

支持培育壯大先進制造業。支持具身智能機器人等新興產業培育壯大，擇優給予投資項目、技術攻關項目支持。支持未來產業前瞻布局，鼓勵未來產業領域產品研發生產，對未來產業標志性產品給予獎勵。推動輕紡等傳統產業數字化轉型升級，擇優給予支持。

重慶全力推進西部地區高質量發展先行區

在更早的2月6日，為聚焦推進西部地區高質量發展先行區建設，重慶市人民政府新聞辦公室舉行建設“六區一高地”主題新聞發布會，2025年重慶將實施三項行動、實現三個突破。

重慶市發展改革委黨組成員、副主任朱江表示，市委六屆五次全會以來，西部地區300個共建重點項目完成投資5200億元、超過年度計劃投資22個百分點。此外，“33618”現代制造業集群體系能級加速壯大，新能源汽車產量增長90%、整車出口突破50萬輛，筆記本電腦產量穩居全球第1，功率半導體產量居全國第3；戰略性新興產業增加值增長12.3%、占規上工業增加值比重較2023年提高2.4個百分點。深入實施現代生產性服務業高質量發展行動，全市軟件和信息服務業主營業務收入達4200億元、增長16.4%等。

具體而言，2025年重慶將實施三項行動、實現三個突破。其中聚焦集成電路和半導體方面提到，重慶將在持續做大做強電子信息、裝備制造、先進材料、特色消費品4大萬億級優勢產業集群的基礎上，協同四川打造智能網聯新能源汽車第5大萬億級產業集群；實施科技創新和產業創新深度融合行動，在推動教育科技人才一體化發展上實現突破。

重點將推動“5個加快落地”，即促進優質教育資源、推動“416”科技創新成果、爭取國家戰略科技力量、推動科技創新和產業創新融合項目、推動創新人才引育工程5個加快落地，打造西部地區高質量發展先行區“動力源”。例如，在爭取國家戰略科技力量加快落地方面，重慶將積極對接國家戰略創新資源，提速推進超瞬態實驗裝置、“中國復眼”等重大科技基礎設施建設，打造一批工程研究中心、企業技術中心等科技創新平臺。

重慶重點發展設計、封測、制造等領域

此前，在產業基金支持方面，重慶市發展和改革委員會曾征求意見，提出適時組建百億級的重慶市半導體產業發展基金，鼓勵有條件的區縣成立集成電路設計創業投資引導基金。

而在對企業業投資支持上，對實際到位投資2000萬元以上的集成電路設計類企業，按照12%的比例，給予不超過500萬元的資金支持；對實際到位投資5億元以上的集成電路制造、封測類企業，按照項目貸款利息50%的比例，給予不超過2000萬元的貼息支持。

具體到相關產業鏈建設與布局方面，《重慶市集成電路設計產業發展行動計劃（2023—2027年）》提出，到2027年，全市集成電路設計產業營收突破120億元，新增企業100家以上，其中營收超過5億元的企業1家以上、營收超過2億元的企業4家以上。重點聚焦模擬芯片、硅光芯片、車規芯片、功率半導體、MEMS傳感器等設計領域，推動設計水平全國領先。

對于封測產業，《重慶市集成電路封測產業發展行動計劃（2023—2027年）》提出，到2027年，全市集成電路封測產業營收突破200億元，新增企業10家以上，其中營收超過5億元的企業2家以上。重點發展化合物半導體、功率半導體、硅光芯片、MEMS傳感器的封測技術。

而在制造環節，重慶計劃引進成熟工藝節點代工線，規劃建設28—55nm成熟工藝制程的晶圓代工廠，吸引晶圓代工龍頭企業來渝布局。此外，重慶還推動建設12英寸集成電路特色工藝線，重點發展車規級芯片。

總體來看，重慶已形成“芯片設計—晶圓制造—封裝測試—原材料配套”全鏈條。擁有華潤微電子、SK海力士、中電科芯片集團等重點企業，集聚于重慶。另外重慶作為全球最大的筆電生產基地之一，擁有龐大的智能終端、汽車整車產能，為芯片產業發展提供了巨大的市場空間。特別是汽車工業，車規級芯片成為重慶汽車產業鏈的“補鏈”重要一環。